Обзор и тестирование материнской платы MSI Creator TRX40

Стоимость процессоров начинается с 110 000 рублей за Ryzen Threadripper 3960Х (24 ядра), материнские платы к нему – еще не менее 35-40 тысяч. Платформа AMD HEDT на чипсете TRX40 удовольствие не из дешевых.

Тогда готовьтесь выложить за MSI Creator TRX40 более 50 000 рублей. Хотите модель с хорошими возможностями? Сейчас проверим… Что же собой представляет новинка MSI в деле?

Многие задаются вопросом, какие порты USB доступны на задней панели, а какие через дополнительные косички и разъемы.

разъемы на плате: Через доп.

Для платы потребуется место под форм-фактор EATX, потому что ширина у нее 27,7 см.

Оригинальным способом решено размещение трех М.2. Система питания целиком сосредоточена сверху, а питание использует пару 8 pin разъемов с правой стороны текстолита.

Именно нижние М.2 соединены с CPU напрямую. Если вы подумали, что самый верхний подключен к процессору, то вы ошибаетесь. Верхний получает соединение с чипсетом.

Он поддерживает AX стандарт, 160 МГц ширину канала, но по умолчанию каналы выше 100 отключены. В качестве Wi-Fi адаптера выбран наиболее свежий чип от Intel – AX200.

Для установки памяти используется 8 слотов Dimm, для плат расширения – четыре усиленных PCIe x16.

Иными словами, на двух слотах всегда есть по 16 линий PCIe. Примечателен способ разветвления линий: пара 16х + пара 8х. Правда, воспользоваться первым 8х будет с двумя установленными видеокартами весьма сложно.

К тому же, идущая в комплекте плата под SSD занимает 2 слота, а не один. Допустим, через плату переходник добавили туда еще 1 SSD, он же будет не только мешать охлаждению видеокарты, но и сам греться будет!

Плата поддерживает только 3 поколение Ryzen и всего доступно пользователю 72 линии PCI Express 4.0 (56 от процессора и 16 от чипсета). На плате выведено 6 портов SATA, что является стандартом по современным нормам. Таким образом уместив 3х М.2 слота и 6х SATA портов MSI не пришлось идти на компромиссы и разделять линии на устройства.

Производитель рекомендует подключать оба 8 pin, так как процессоры 3 поколения весьма прожорливые, и подсистеме питания лишний запас будет в самый раз. Питание подается через 2 разъема (8+8 pin).

Есть кнопка включения и перезагрузки. Набор диагностики состоит из POST индикатора и светодиодов.

Это топовые микросхемы способные отдавать ток до 70 А и их количества достаточно для любого процессора AMD с любым уровнем разгона. Система питания на материнской плате насчитывает 16 микросхем Infineon TDA21472 (70А).

Благодаря нормальному охлаждению и числу микросхем, VRM равномерно нагревается и способен отрабатывать на 200%.

Т.е., иными словами, подключены они по одному и шим-контроллер управляет 16 фазами. Схема подключения предусматривает использование интегрированных микросхем с мосфетами и драйверами Infineon TDA21472. Это что касается основного напряжения CPU.

Новый контроллес способный выдерживать токи под 1000А. Силовые цепи управляются шим-контроллером Infineon XDPE132G5C. Частичный список характеристик, следующий:

Из всех перечисленных особенностей я бы отметил несколько важных для нас вещей, а именно: настраиваемое количество подсоединенных фаз от 8+8 до 16, плавная регулировка частоты работы каждой фазы от 200 КГц до 2 МГц, полная поддержка всевозможных защит, баланс нагрузки (пофазно.

Они состоят из шим-контроллера IoR 35204 и трех микросхем Infineon TDA21472 (70А). Еще 3 фазы задействовано для питания CPU_SoC.

3 фазы на CPU_SoC + 16 фаз CPU. Таким образом суммарно MSI установила 19 Dr.MOS микросхем питания на процессор.

На четыре канала памяти задействовано четыре фазы питания, на каждую приходится по паре мосфетов Infineon TDA21472 (70А) и шим-контроллера IoR 35204.

Причем слева все питание расположено с лицевой стороны, а справа только мосфеты.

Шим-контроллер спрятался с обратной стороны.

Настало время подвести черту под системой питания MSI Creator TRX40: для процессора выделено 16 полных фаз с 70А на каждом мосфете, плюс 3 фазы питания SoC (по 70А), и 4 фазы питания памяти по 70А каждая.

По умолчанию она включена и настроек ее отключить в BIOS нет. Подсветка на MSI Creator TRX40 установлена в одном месте, в металлическом кожухе портов. POST индикатор после включения и загрузки ОС можно перевести в режим отображения температуры CPU. Также подсвечивается кнопка включения и перезагрузки. Естественно все совместимые устройства объединяются и синхронизируются по типу, цвету и характеру свечения светодиодов.

Посмотрите, насколько крупные шрифты на фоне 4К разрешения… ПО MSI отличается забавным масштабированием.

Второй вопрос к MSI: а вы уверены, что пользователю нужны вспомогательные программы и службы для простого отключения RGB подсветки? И настроек уменьшить масштабирования нет!

Запускаешь установку приложения и в нем нет параметров, но оно сразу ставит с десяток модулей без уведомления.

По ним быстро можно одним взглядом оценить проблему на этапах прохождения POST. Помимо POST индикатора установлены светодиоды, отображающие прохождение проверки памяти, процессора видеокарты и т.п. Благо датчики входят в комплект. Присутствует кнопка включения и перезагрузки, разъем сброса BIOS и дополнительные три датчика температуры с уникальными разъемами.

Достаточно подключить клавиши к разъемам JBLK_D1/U1. Есть возможность увеличивать и уменьшать частоту шины на лету. На плату добавлена возможность подключения кнопки OC Retry Button, для попытки все же стартануть с нужными вам настройками. Внизу платы есть джампер принудительного сброса BIOS. И джампер переключающий плату в режим LN2. А также OC Force Enter BIOS Button, по которой при нажатии автоматически попадаете в BIOS.

(12V/R/G/B)) и адресуемые ленты (до 2 шт). Плата также поддерживает подключение 5050 RGB-лент (простые RGB до 1 шт. Вместе с тем MSI вывела новый разъем, совместимый с RGB оборудованием Corsair.

Главная фишка Creator TRX40 – это дочерняя плата под четыре твердотельных накопителя, использующая 16 линий PCIe любого стандарта вплоть до 4.0.

Внутри, как положено, посадочные места под SSD, персональные термодатчики, и система охлаждения с радиатором и вентилятором!

MSI позаботилась о совместимости с корпусами, добавив плату как проходное устройство в индикации загрузки HDD.

Инструкция гласит: Insert the M.2 XPANDER-AERO GEN4 card into the PCI_E3 slot. Есть одно замечание по текущей реализации. Устанавливаете в PCI_E3 режим х16 и слот M.2_1 выключается. Но как только вы вставляете M.2 XPANDER-AERO, то PCI_E3 автоматически переходит в режим х4+х4+х4+х4 и сохраняется работоспособность M.2_1.

Она проходит через литой радиатор портов вывода, рамкой аудиотракта, радиатора VRM и чипсета. Уникальность решения MSI в соединение всех радиаторов одной теплотрубкой.

Он охлаждает чипсет AMD и заодно остальные части. Система охлаждения состоит из трех радиаторов и одного вентилятора. Максимальные обороты могут достигать 4000. Вентилятор отдельно настраивается в BIOS либо в ручном режиме, либо выбирается один из 3 алгоритмов.

Система из радиаторов касается через термопрокладки основных частей: чипсета, VRM и, что удивительно, сетевого адаптера на 10 Гбит.

Внутри под кожухом спрятался еще один радиатор, он контактирует непосредственно с сетевым чипом и SoC питанием и 2 фазами памяти.

Потому что именно он нагревается больше всего. Все разъемы М.2 оборудованы радиаторами, причем тепло от них не должно распространятся на чипсетный радиатор. С обратной стороны основного питания можно найти еще один небольшой радиатор.

На разъемах М.2 теплопроводящие прокладки расположены как со стороны материнской платы, так и со стороны радиаторов.

И сделано это абсолютно на всех М.2.

Для оценки производительности М.2 слотов использовался SSD Kingston A2000 250 ГБ (NVMeTM PCIe Gen 3.0 x 4 линии).

В таком режиме не всегда удается приблизиться даже к 4.2 ГГц (и тем более для процессоров Threadripper с их изначальными 280 Вт и чиплетной компановкой). Любой процессор AMD Ryzen принято разгонять двумя способами: первый, простой и не очень эффективный – это повышение множителя на всех ядрах и Vcore.

И при этом добавляем Vcore относительно номинального значения. Второй способ – «Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage», когда мы позволяем внутреннему алгоритму использовать больше лимитов относительно заводских характеристик. Так мы добиваемся большей частоты на загруженных 2-4 ядрах и приемлемого разгона остальных при 100% загрузке.

В принципе, описание в главе энергопотребления и буста у AMD содержит предостаточно нюансов и технически сложных моментов, но для примитивного понятия достаточно привести несколько тождественных утверждений.

Так как средства разгона процессора глубоко интегрированы в прошивку BIOS, сейчас в материнских платах появилось отдельное меню для управления процессором. Вот это три главных параметра, которыми принято управлять для расширения коридора срабатывания защит. Это важное замечание, поскольку часть настроек недоступна самой плате без свежего образа BIOS.

Для процессора Ryzen Threadripper 3970X был выбран самый простой и элегантный способ разгона – при увеличении лимита TDP он самостоятельно разгонялся и выставлял нужное напряжение.

Даже больше, поэкспериментировав с различными подходами, наиболее оптимальным оказался самый простой метод. В итоге не пришлось часами возиться с настройками, доверив все дело встроенному алгоритму Boost. Поэтому плавно увеличиваем его, обращая внимание на запас мощности своей системы охлаждения. Принцип его работы заключается в автоматической подстройке, при этом изначальный лимит в 280 Вт постепенно поднимаем, пока справляется система охлаждения.

Если взять номинальный режим работы Ryzen Threadripper 3970X за 100%, то все манипуляции с разгоном добавили ему от 0 до 10% экстра производительности. Надо понимать, что финальные частоты при 100% нагрузке на всех ядрах могут отличаться от базовой частоты совсем немного, но основные дивиденды вы получите при частичных нагрузках. И чем меньше используется многозадачность, тем больше выгода от разгона.

Используя 350 Вт, PPT частота повышается до 3700 МГц. Полноценный тест показывает, что относительно номинальных 280 Вт и 100% загрузки на всех ядрах, процессоры выдерживает среднюю частоту в 3500 МГц. Дальше – больше, при достижении 4 ГГц вам придется отводить более 450 Вт, что не под силу даже кастомной СВО с тройным толстым радиатором, тремя вентиляторами на полной скорости и помпой Laing D5. Таким образом лишние 70 Вт энергопотребления ускоряют все 32 ядра на 200 МГц.

Но наша задача не раскрыть потенциал CPU, а максимально нагрузить VRM платы, чтобы прощупать почву на предмет перегрева и того, на какой нагрузке этот перегрев произойдет.

VRM, несмотря на общую тепловую трубку с чипсетом и кожухом портов, прогрелся до 70°C. В штатном режиме температура процессора и чипсета не поднялась выше 80°C, при этом энергопотребление процессора было стандартным – 280 Вт.

Температура VRM приятно удивила – в пассивном-то режиме охлаждения. Видно, что чипсет действительно получился горячим и следует пристально следить за его температурой. Добавление внешнего 80 мм вентилятора с направленным потоком на ребра охлаждения не сильно сказывается на общей температуре.

Это к вопросу, а стоит ли дополнительно охлаждать VRM вентилятором. Для примера, тест под нагрузкой с PPT 300 Вт и дополнительным вентилятором на выходе получили около 60°C на VRM. Причем его скорость не превышала 1500 об/мин.

Учтите, что тест проходит на открытом стенде, в корпусе температуры будут выше! Увы, но и вентилятор не сильно помогает бедному чипсету, который постоянно нагревается до 80°C при любых манипуляциях с охлаждением.

В разгоне удалось преодолеть 350 Вт TDP с приемлемой максимальной температурой, благо материнская плата позволяет подстраховаться и выставить максимальную температуру процессора в отдельном пункте меню (выставлено 100°C).

Процессор при этом ускорился в зависимости от задачи на 5-10%. VRM по-прежнему нагревается до 80°C без внешнего охлаждения. В этом заслуга AMD. Видно, что особых преимуществ от разгона мы не получим, а все благодаря идеально подобранному балансу потребления электричества и частот ядер. Я бы предпочел не преодолевать рубеж в 350 Вт даже с отличной СВО – это не стоит стольких затрат и шума.

А теперь перейдем в рабочий режим с серфингом в интернете без видео.

Хорошо, что чипсетный вентилятор не особенно гудит, выдавая 3 000 об/мин. Пока откажемся от дополнительного вентилятора и посмотрим на температуры чипсета – 71°C, как ни крути. Перейдем по аналогии с дополнительным вентилятором на VRM. Вроде бы много, но на деле его почти не слышно.

Увы, глобально чуда не случилось. Стало гораздо лучше: чипсетный вентилятор убавил скорость до 1500 об/мин, а температура чипсета упала до 75°C. Городить вторым этажом тепловые трубки или выносить охлаждение материнской платы наружу? Из-за отсутствия свободного места у производителей буквально не выбора. Помнится, такие конструкции были в 2000-х годах, пока медь не подорожала.

По разгону оперативной памяти данная система привычно осиливает 4.0-4.2 ГГц без лишних мучений с подбором параметров.

Обратным я называю свойство материнской платы разгонять память относительно AXP профиля, просто меняя частоту. Наш набор из четырех модулей спокойно активировался через профиль AXP, но проверку на обратный разгон плата не прошла.

После отката плата дала выбрать частоту 4.2 ГГц, но сама же отказалась запускаться с такой частотой памяти. Следующая ступень в 4.2 ГГц взялась без проблем, а 4.4 вызвала ступор со сбросом разгона. И лишь новая активация AXP на 4 ГГц и последующее изменение частоты до 4.2 ГГц вернуло все на свои законные места.

В нем доступны некоторые пункты меню с тонкими настройками. Это раздел оверклокинга с базовыми функциями и напряжениями.

Все они разгоняют по принципу Precision boost overdrive + Offset voltage. В некоторых меню раскрываются заранее подготовленные профили разгона.

Причем PPT расширяем до 1000 Вт, но тогда на процессор лучше сразу ставить систему с жидким гелием. Есть возможность задать три важных параметра для разгона: PPT, TDC и EDC. Стандартные воздушные системы охлаждения едва ли смогут преодолеть 200-250 Вт, типичные готовые СВО – не более 300 Вт, кастомные СВО – 350 или чуть больше ватт.

Тонкая настройка множителей для CCX.

Настройка лимитов питания процессора, памяти, и т.д.

Здесь нужно указать, что в ручном разгоне все они остаются активными и это не может не радовать. Меню настройки функций энергосбережения.

На процессор можно подавать два типа напряжений: автоматический, адаптивный (offset) и активировать профиль разгона через утилиту AMD.

Приятно видеть, что производитель предоставляет пользователю как в графическом виде подключенные устройства, так и в текстовом.

Это полезно при определении задействованных линий PCIe к SSD.

Таким образом всего одной закладкой решается вопрос быстрой диагностики работы SSD. Зашел в закладку, увидел поддерживаемое число линий и стандарт, и количество используемых в данный момент линий, и тип подключения (PCIe 2.0/3.0/4.0).

Плюс 3 разъема под датчики температуры (идут в комплекте). Всего на плате есть 9 4pin разъемов для вентиляторов. Увы, MSI не предоставляет информации о максимальной нагрузке на разъемы.

В разделе мониторинга вы найдете температуры всех основных элементов материнской платы и напряжения, включая датчик температуры VRM, температуру на разъеме для внешней термопары, а также данные с М.2 слотов.

Так, управление вентилятором чипсета имеет максимальный потолок в 75С, а убавить или добавить точки нельзя. Для настройки алгоритма охлаждения используются готовые наборы установок, либо ручной режим. К тому же нельзя объединить настройку сразу 2-3 и более вентиляторов чтобы не повторять расстановку точек для каждого по отдельности. Было бы удобнее иметь доступ к текстовому режиму, когда выставляются точки и привязка к температуре.

Может быть, в будущем MSI пересмотрит подход и позволит пользователю вносить иные настройки. Три дополнительных разъема EXS_FAN можно привязать только к трем внешним датчикам, и это очень неприятный факт. Можно настроить в ПО MSI, но хотелось бы видеть реализацию без установки ПО, чисто в BIOS. Нет и автоматического режима с подбором параметров вентиляторов, что тоже немного уменьшает привлекательность системы.

Пожалуй, с рассмотренной материнской платой MSI Creator TRX40 все ясно и так, но, тем не менее, информацию стоит разложить по полочкам.

Дата публикации: 06-07-2020

Ещё новости

27.08.2022 Как очистить электрический чайник от накипи

27.08.2022 Nintendo тоже обещает не поднимать цены на консоли Switch

Несмотря на то, что финальную цену определяют сами магазины, у Nintendo нет планов повышать цены на своё оборудование», — отметили в компании. »Хоть мы и не можем комментировать стратегию образования цен,...

28.10.2022 В России представлен новый кроссовер JAC JS4

Переднеприводный компактный паркетник будет продаваться в трех уровнях оснащения с двумя моторами на выбор. Китайский JAC представил в России новый кроссовер JAC JS4. Таким кроссоверам положены галогеновые...

27.08.2022 Apple решила делать смартфоны и другую технику из «отходов», не используя ресурсы Земли

В частности Apple планирует использовать экологически чистые и переработанные материалы. Кук также сказал, что сама Apple достигла углеродной нейтральности, а к 2030 году надеется добиться углеродной нейтральности...

27.08.2022 Первоначально сиквел A Plague Tale Innocence не планировался

В такую ситуацию, например, попала A Plague Tale Requiem — сиквел A Plague Tale Innocence про приключения преследуемых инквизицией брата и сестры Гуго и Амиции. Игровая индустрия не всегда предстаёт перед...

Все новости