Intel демонстрирует крохотную печатную плату с процессором Intel Lakefield
Во всяком случае, Microsoft, Samsung и Lenovo пообещали представить мобильные устройства на базе Lakefield ко второму полугодию. Уже не первый месяц компания Intel возит по отраслевым мероприятиям образцы 10-нм процессора Lakefield с уникальной пятислойной компоновкой Foveros, но первые серийные продукты на его основе появятся только к середине года. Материнская плата с процессором Lakefield тоже часто мелькала в руках представителей Intel, но теперь её можно разглядеть отдельно, поскольку фото опубликовал посетивший ISSCC 2020 Дэвид Шор (David Schor).
Размеры упаковки процессора — всего 12?12 х 1 мм. Непосредственно процессор Lakefield расположен на плате по центру, ближе к «верхнему» краю. Теоретически, она могла бы разместиться даже внутри смартфона. Сама печатная плата, по словам очевидца, насчитывает не более 120 мм в длину.
Первое также предусматривает встроенную графику поколения Gen 11. Процессоры Lakefield будут сочетать одно производительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont. Память типа LPDDR4 тоже интегрирована на процессор, поэтому с компоновочной точки зрения Lakefield очень удобен.
Первое также предусматривает встроенную графику поколения Gen 11. Процессоры Lakefield будут сочетать одно производительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont. Память типа LPDDR4 тоже интегрирована на процессор, поэтому с компоновочной точки зрения Lakefield очень удобен.
Во всяком случае, Microsoft, Samsung и Lenovo пообещали представить мобильные устройства на базе Lakefield ко второму полугодию. Уже не первый месяц компания Intel возит по отраслевым мероприятиям образцы 10-нм процессора Lakefield с уникальной пятислойной компоновкой Foveros, но первые серийные продукты на его основе появятся только к середине года. Материнская плата с процессором Lakefield тоже часто мелькала в руках представителей Intel, но теперь её можно разглядеть отдельно, поскольку фото опубликовал посетивший ISSCC 2020 Дэвид Шор (David Schor).
Размеры упаковки процессора — всего 12?12 х 1 мм. Непосредственно процессор Lakefield расположен на плате по центру, ближе к «верхнему» краю. Теоретически, она могла бы разместиться даже внутри смартфона. Сама печатная плата, по словам очевидца, насчитывает не более 120 мм в длину.
Дата публикации: 18-02-2020
Ещё новости
27.08.2022 Проект Debian начал общее голосование по вопросу поставки проприетарных прошивок
До 2 сентября продлится фаза обсуждения выставленных на голосование пунктов, после чего начнётся сбор голосов. Проект Debian объявил о проведении общего голосования (GR, general resolution) разработчиков...
26.08.2022 Криптобиржа Binance заблокировала счёт с цифровыми активами на сумму $ 1 млн
Список проектов не ограничен экосистемой Tezos и достаточно большой, его можно посмотреть на официальном сайте. Baking Bad — команда блокчейн разработчиков и крипто энтузиастов, известная в криптосообществе...
27.08.2022 Как заснуть в поезде: полезные идеи от покупки билета до списка вещей
Тем не менее, остаётся довольно большой набор других приёмов. В поезде недоступны самые эффективные техники засыпания, такие, как АСМР или релаксационная музыка. Пробуя их в разных сочетаниях, можно подобрать...
27.08.2022 Nintendo тоже обещает не поднимать цены на консоли Switch
Несмотря на то, что финальную цену определяют сами магазины, у Nintendo нет планов повышать цены на своё оборудование», — отметили в компании. »Хоть мы и не можем комментировать стратегию образования цен,...
27.08.2022 Как очистить электрический чайник от накипи
Все новости